什么是阻焊剂?阻焊剂有什么作用?一般的阻焊剂有那些?
发布时间: 2018-12-24作者：baile100浏览量：
什么是阻焊剂?阻焊剂有什么作用?一般的阻焊剂有那些?
阻焊剂英语称号即FMEA
FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效形式和作用剖析)是一种用来断定潜在失效形式及其原因的剖析办法。
具体来说，经过实行FMEA，可在产品规划或出产工艺真实完结之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量
出产之前断定产品缺点。
FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套剖析形式，FMEA是一种有用的解决问题的办法，可适用于许多工程
范畴，现在世界许多汽车出产商和电子制作服务商(EMS)都现已选用这种形式进行规划和出产进程的办理和监控。
FMEA简介
FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、规划FMEA和工艺FMEA，本文中首要评论工艺FMEA。
1)断定产品需求触及的技能、能够呈现的问题，包含下述各个方面：
需求规划的新系统、产品和工艺；
对现有规划和工艺的改善；
在新的运用中或新的环境下，对曾经的规划和工艺的保留运用；
形成FMEA团队。
理想的FMEA团队应包含规划、出产、拼装、质量操控、可靠性、服务、收购、测试以及供货方等一切有关方面的代表。
2)记载FMEA的序号、日期和更改内容，坚持FMEA始终是一个依据实际状况改变的实时现场记载，
需求强调的是，FMEA文件有必要包含创建和更新的日期。
3) 创建工艺流程图。
工艺流程图应按照事情的次序和技能流程的要求而拟定，施行FMEA需求工艺流程图，一般状况下工艺流程图不要
容易变化。
4)列出一切或许的失效形式、作用和原因、以及关于每一项操作的工艺操控手法：
4.1 关于工艺流程中的每一项工艺，应断定或许发作的失效形式.
如就外表贴装工艺(SMT)而言，触及的问题或许包含，基于工程经验的焊球操控、焊膏操控、运用的阻焊剂
(soldermask)类型、元器件的焊盘图形规划等。
4.2 关于每一种失效形式，应列出一种或多种或许的失效影响，
例如，焊球或许要影响到产品长时刻的可靠性，因此在或许的影响方面应该注明。
4.3 关于每一种失效形式，应列出一种或多种或许的失效原因.
例如，影响焊球的或许要素包含焊盘图形规划、焊膏湿度过大以及焊膏量操控等。
4.4 现有的工艺操控手法是基于现在运用的检测失效形式的办法，来防止一些底子的原因。
例如，现有的焊球工艺操控手法或许是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记载杰出的操控进程。
5)对事情发作的频率、严峻程度和检测等级进行排序：
5.1 严峻程度是评价或许的失效形式关于产品的影响，10为最严峻，1为没有影响；
事情发作的频率要记载特定的失效原因和机理多长时刻发作一次以及发作的几率。
假如为10，则标明简直肯定要发作，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。
5.2 检测等级是评价所提出的工艺操控检测失效形式的几率，列为10表 示不能检测，1标明现已经过现在工艺控
制的缺点检测。
5.3 计算危险优先数RPN(riskprioritynumber)。
RPN是事情发作的频率、严峻程度和检测等级三者乘积，用来衡量或许的工艺缺点，以便采纳或许的预防措施
减少要害的工艺改变，使工艺愈加可靠。关于工艺的纠正首要应会集在那些最受关注和危险程度最高的环节。
RPN最坏的状况是1000，最好的状况是1，断定从何处着手的最好方法是运用RPN的pareto图，筛选那些累积
等级远低于80%的项目。
引荐出负责的计划以及完结日期，这些引荐计划的终究意图是下降一个或多个等级。对一些严峻问题要时常
考虑拯救计划，如:
一个产品的失效形式影响具有危险等级9或10；
一个产品失效形式/原因事情发作以及严峻程度很高；
一个产品具有很高的RPN值等等。
在一切的拯救措施确和施行后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的事情发作的频率、严峻程度和检测
等级进行从头考虑和排序。
FMEA运用
FMEA实际上意味着是事情发作之前的行为，并非事后弥补。
因此要想取得最佳的作用，应该在工艺失效形式在产品中呈现之前完结。产品开发的5个阶段包含：
计划和界定、规划和开发、工艺规划、预出产、大批量出产。
作为一家首要的EMS提供商，Flextronics International现已在出产工艺计划和操控中运用了FMEA办理，在产品的
早期引入FMEA办理关于出产高质量的产品，记载并不断改善工艺十分要害。关于该公司多数客户，在彻底断定规划和
出产工艺后，产品即被转移到出产中心，这其中所运用的即是FMEA办理形式。
手持产品FMEA剖析实例
在该新产品介绍(NPI)发布会举办之后，即可建立一个FMEA团队，包含出产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工
程师、质量工程师、资料收购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA初次会议的方针是加强初始出产工艺MPI
(Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量操控点一同团队
也对产品有更深化的了解，一般初次会议期间和之后的首要任务包含：
1．工艺和出产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需求界定。
2．团队一同评论并列出一切或许的失效形式、一切或许的影响、一切或许的原因以及现在每一步的工艺操控，并对这些
要素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中关于错失焊膏的一切或许失效形式，现有的工艺
操控是模板规划SD(Stencil Design)、定时地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM
(Preventive Maintenance)和焊膏粘度查看。工艺工程师将现在一切的操控点包含在初始的MPI中，如模板规划研
究、断定模板清洁、视觉查看的频率以及焊膏操控等。
3. FMEA团队需求有针对性地按照MEA文件中的操控节点对现有的出产线进行审核，对现在的出产线的设置和其他问题进
行归纳考虑。如枯燥盒的方位，审核小组主张该放在微间距布局设备(Fine-pitch Placementmachine)邻近，以方
便对湿度灵敏的元器件进行处理。
4. FMEA的后续活动在完结NPI的大致结构之后，能够进行FMEA的后续会议。会议的内容包含把现有的工艺操控和NPI大
致结构的质量报告进行归纳考虑，FMEA团队对RPN从头进行等级排序，每一个进程首要考虑前三个首要缺点，断定好
引荐的计划、职责和方针完结日期。
关于外表贴装工艺，首要的两个缺点是焊球缺点和tombstone缺点，可将下面的解决计划引荐给工艺工程师：
关于焊球缺点，查看模板规划(stencildesign)，查看回流概括(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记载；
查看屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度.
关于墓石(tombstone)缺点，查看屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度；
查看回流方向；研究终端(termination)受污染的或许性。
工艺工程师的研究报告标明，回流温度的急速上升是焊球缺点的首要原因，终端(termination)受污染是墓石
(tombstone)缺点的或许原因，因此为下一个规划有效性验证测试结构建立了一个规划试验(DOE)，规划试验标明
一个供应商的元器件呈现墓石(tombstone)缺点的或许性较大，因此对供应商发出进一步调查的纠正要求。
5. 关于产品的规划、运用、环境资料以及出产拼装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都有必要及时更新。
FMEA更新会议在产品进行批量出产之前是一项日常的活动。
批量出产阶段的FMEA办理
作为一个工艺改善的历史性文件，FMEA被转移到出产现场以准备产品的发布。
FMEA在出产阶段的首要作用是查看FMEA文件，以在大规模出产之前对每一个操控节点进行掌握，一同审查出产线的有
效性，一切在NPI FMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量出产的现场。
拾取和放置(pick-and-place)机器精度是工艺审核之后的一个首要考虑要素，设备部分有必要验证布局机器的Cp/Cpk，
一同进行培训以处理过错印制的电路板。FMEA团队需求亲近监督第一次试出产，出产线的质量验证应该与此一同进行。
在试出产之后，FMEA需求举办一个会议核对现有的质量操控与试出产的质量报告，首要解决每一个环节的前面三个问题。
FMEA办理记载的是一个不断尽力的进程和连续性的工艺改善，FMEA文件应该总是反映规划的最新状态，包含任何在出产
进程开始后进行的更改。
结语
运用FMEA办理形式在早期断定项目中的危险，能够协助电子设备制作商进步出产能力和功率，缩短产品的面市时刻。
此外经过这种形式也可使各类专家对出产工艺从各个视点进行检测，然后对出产进程进行改善。
所引荐的计划应该是正确的纠正，发生的效益相当可观。为了防止缺点的发生，需求对工艺和规划进行更改。运用统计
学的办法对出产工艺进行研究，并不断反馈给合适的人员，保证工艺的不断改善并防止缺点发生。
阻焊剂英语称号即FMEA
FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效形式和作用剖析)是一种用来断定潜在失效形式及其原因的剖析办法。
具体来说，经过实行FMEA，可在产品规划或出产工艺真实完结之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量
出产之前断定产品缺点。
FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套剖析形式，FMEA是一种有用的解决问题的办法，可适用于许多工程
范畴，现在世界许多汽车出产商和电子制作服务商(EMS)都现已选用这种形式进行规划和出产进程的办理和监控。
FMEA简介
FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、规划FMEA和工艺FMEA，本文中首要评论工艺FMEA。
1)断定产品需求触及的技能、能够呈现的问题，包含下述各个方面：
需求规划的新系统、产品和工艺；
对现有规划和工艺的改善；
在新的运用中或新的环境下，对曾经的规划和工艺的保留运用；
形成FMEA团队。
理想的FMEA团队应包含规划、出产、拼装、质量操控、可靠性、服务、收购、测试以及供货方等一切有关方面的代表。
2)记载FMEA的序号、日期和更改内容，坚持FMEA始终是一个依据实际状况改变的实时现场记载，
需求强调的是，FMEA文件有必要包含创建和更新的日期。
3) 创建工艺流程图。
工艺流程图应按照事情的次序和技能流程的要求而拟定，施行FMEA需求工艺流程图，一般状况下工艺流程图不要
容易变化。
4)列出一切或许的失效形式、作用和原因、以及关于每一项操作的工艺操控手法：
4.1 关于工艺流程中的每一项工艺，应断定或许发作的失效形式.
如就外表贴装工艺(SMT)而言，触及的问题或许包含，基于工程经验的焊球操控、焊膏操控、运用的阻焊剂
(soldermask)类型、元器件的焊盘图形规划等。
4.2 关于每一种失效形式，应列出一种或多种或许的失效影响，
例如，焊球或许要影响到产品长时刻的可靠性，因此在或许的影响方面应该注明。
4.3 关于每一种失效形式，应列出一种或多种或许的失效原因.
例如，影响焊球的或许要素包含焊盘图形规划、焊膏湿度过大以及焊膏量操控等。
4.4 现有的工艺操控手法是基于现在运用的检测失效形式的办法，来防止一些底子的原因。
例如，现有的焊球工艺操控手法或许是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记载杰出的操控进程。
5)对事情发作的频率、严峻程度和检测等级进行排序：
5.1 严峻程度是评价或许的失效形式关于产品的影响，10为最严峻，1为没有影响；
事情发作的频率要记载特定的失效原因和机理多长时刻发作一次以及发作的几率。
假如为10，则标明简直肯定要发作，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。
5.2 检测等级是评价所提出的工艺操控检测失效形式的几率，列为10表 示不能检测，1标明现已经过现在工艺控
制的缺点检测。
5.3 计算危险优先数RPN(riskprioritynumber)。
RPN是事情发作的频率、严峻程度和检测等级三者乘积，用来衡量或许的工艺缺点，以便采纳或许的预防措施
减少要害的工艺改变，使工艺愈加可靠。关于工艺的纠正首要应会集在那些最受关注和危险程度最高的环节。
RPN最坏的状况是1000，最好的状况是1，断定从何处着手的最好方法是运用RPN的pareto图，筛选那些累积
等级远低于80%的项目。
引荐出负责的计划以及完结日期，这些引荐计划的终究意图是下降一个或多个等级。对一些严峻问题要时常
考虑拯救计划，如:
一个产品的失效形式影响具有危险等级9或10；
一个产品失效形式/原因事情发作以及严峻程度很高；
一个产品具有很高的RPN值等等。
在一切的拯救措施确和施行后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的事情发作的频率、严峻程度和检测
等级进行从头考虑和排序。
FMEA运用
FMEA实际上意味着是事情发作之前的行为，并非事后弥补。
因此要想取得最佳的作用，应该在工艺失效形式在产品中呈现之前完结。产品开发的5个阶段包含：
计划和界定、规划和开发、工艺规划、预出产、大批量出产。
作为一家首要的EMS提供商，Flextronics International现已在出产工艺计划和操控中运用了FMEA办理，在产品的
早期引入FMEA办理关于出产高质量的产品，记载并不断改善工艺十分要害。关于该公司多数客户，在彻底断定规划和
出产工艺后，产品即被转移到出产中心，这其中所运用的即是FMEA办理形式。
手持产品FMEA剖析实例
在该新产品介绍(NPI)发布会举办之后，即可建立一个FMEA团队，包含出产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工
程师、质量工程师、资料收购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA初次会议的方针是加强初始出产工艺MPI
(Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量操控点一同团队
也对产品有更深化的了解，一般初次会议期间和之后的首要任务包含：
1．工艺和出产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需求界定。
2．团队一同评论并列出一切或许的失效形式、一切或许的影响、一切或许的原因以及现在每一步的工艺操控，并对这些
要素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中关于错失焊膏的一切或许失效形式，现有的工艺
操控是模板规划SD(Stencil Design)、定时地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM
(Preventive Maintenance)和焊膏粘度查看。工艺工程师将现在一切的操控点包含在初始的MPI中，如模板规划研
究、断定模板清洁、视觉查看的频率以及焊膏操控等。
3. FMEA团队需求有针对性地按照MEA文件中的操控节点对现有的出产线进行审核，对现在的出产线的设置和其他问题进
行归纳考虑。如枯燥盒的方位，审核小组主张该放在微间距布局设备(Fine-pitch Placementmachine)邻近，以方
便对湿度灵敏的元器件进行处理。
4. FMEA的后续活动在完结NPI的大致结构之后，能够进行FMEA的后续会议。会议的内容包含把现有的工艺操控和NPI大
致结构的质量报告进行归纳考虑，FMEA团队对RPN从头进行等级排序，每一个进程首要考虑前三个首要缺点，断定好
引荐的计划、职责和方针完结日期。
关于外表贴装工艺，首要的两个缺点是焊球缺点和tombstone缺点，可将下面的解决计划引荐给工艺工程师：
关于焊球缺点，查看模板规划(stencildesign)，查看回流概括(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记载；
查看屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度.
关于墓石(tombstone)缺点，查看屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度；
查看回流方向；研究终端(termination)受污染的或许性。
工艺工程师的研究报告标明，回流温度的急速上升是焊球缺点的首要原因，终端(termination)受污染是墓石
(tombstone)缺点的或许原因，因此为下一个规划有效性验证测试结构建立了一个规划试验(DOE)，规划试验标明
一个供应商的元器件呈现墓石(tombstone)缺点的或许性较大，因此对供应商发出进一步调查的纠正要求。
5. 关于产品的规划、运用、环境资料以及出产拼装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都有必要及时更新。
FMEA更新会议在产品进行批量出产之前是一项日常的活动。
批量出产阶段的FMEA办理
作为一个工艺改善的历史性文件，FMEA被转移到出产现场以准备产品的发布。
FMEA在出产阶段的首要作用是查看FMEA文件，以在大规模出产之前对每一个操控节点进行掌握，一同审查出产线的有
效性，一切在NPI FMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量出产的现场。
拾取和放置(pick-and-place)机器精度是工艺审核之后的一个首要考虑要素，设备部分有必要验证布局机器的Cp/Cpk，
一同进行培训以处理过错印制的电路板。FMEA团队需求亲近监督第一次试出产，出产线的质量验证应该与此一同进行。
在试出产之后，FMEA需求举办一个会议核对现有的质量操控与试出产的质量报告，首要解决每一个环节的前面三个问题。
FMEA办理记载的是一个不断尽力的进程和连续性的工艺改善，FMEA文件应该总是反映规划的最新状态，包含任何在出产
进程开始后进行的更改。
结语
运用FMEA办理形式在早期断定项目中的危险，能够协助电子设备制作商进步出产能力和功率，缩短产品的面市时刻。
此外经过这种形式也可使各类专家对出产工艺从各个视点进行检测，然后对出产进程进行改善。
所引荐的计划应该是正确的纠正，发生的效益相当可观。为了防止缺点的发生，需求对工艺和规划进行更改。运用统计
学的办法对出产工艺进行研究，并不断反馈给合适的人员，保证工艺的不断改善并防止缺点发生。
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